品牌:
TI (德州仪器)(1)
多选
封装:
FLGA-130(1)
包装:
Cut Tape (CT)(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: TI (德州仪器)
    封装:
    FLGA-130
    品类: RF射频器件
    描述:
    WLAN+BTCombo Module Chip IEEE 802.11B/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100Pin SIP SMD Module
    2773
    1-9
    149.8910
    10-49
    145.9808
    50-99
    142.9830
    100-199
    141.9403
    200-499
    141.1582
    500-999
    140.1155
    1000-1999
    139.4638
    ≥2000
    138.8121

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